摩根士丹利近日发布《2026年全球科技展望：前后走势分化》报告，对2026年全球科技产业趋势进行了深度剖析。报告指出，2026年全球科技市场将呈现明显的“上下半场”分化格局：上半年由AI支出和大宗商品上涨驱动，延续2025年的增长势头；但进入下半年，需求破坏效应可能逐步显现，市场面临调整压力。
报告预测，2026年全球半导体收入将达到1.3万亿美元，主要由内存和逻辑芯片驱动，盈利水平有望创下历史纪录。其中，内存市场表现尤为抢眼——DRAM合约价格预计将突破历史高位，而HBM（高带宽内存）则成为整个AI算力链条中最显著的瓶颈环节。
由于AI推理需求爆发，内存产能持续紧张，订单能见度异常之长。报告认为，这种产能受限与定价权快速转移的局面，可能倒逼半导体设备投资在2028年前达到空前规模，其中EUV光刻设备有望成为下一道瓶颈，半导体设备板块将因此受益。
在处理器领域，英伟达和博通被列为重点看好标的。尽管ASIC（专用集成电路）热度上升，但英伟达凭借其在云端最高的投资回报率，尤其是Vera Rubin平台在2026年下半年的放量，仍更具优势。AMD、Marvell和英特尔则被给予“中性”评级。
报告专门分析了内存市场的独特周期。当前DRAM定价正在超越历史峰值，而以往每一次价格新高都伴随着股价新高。更为关键的是，HBM需求正在重塑整个内存市场格局。
数据显示，2026年HBM总使用量预计达到3056.5万Gb，而供给仅为3109.1万Gb，供需比仅为2%——几乎处于完全紧绷状态。到2027年，这一缺口可能进一步扩大。HBM4及HBM4e基础芯片的代工市场机会巨大，预计2026年至2028年间，台积电来自HBM基础芯片外包的收入将大幅增长。
与此同时，NAND闪存市场同样呈现涨价趋势，企业级SSD、客户端SSD及3D NAND晶圆价格在2026年多个季度均预计保持环比增长。
报告强调，AI投资主题正从云端向更多垂直领域扩散。Agentic AI的采用、内容增长和新产品周期将推动AI在更多场景落地。不过，由于输入成本大幅上升，智能手机和PC端的边缘AI计算进程已被推迟。
从增长潜力看，2023年至2030年间，边缘AI半导体复合年增长率预计为22%，推理AI芯片为68%，而定制AI芯片更是高达65%。定制芯片的增速将超过通用GPU，反映出大型云厂商自研芯片趋势的强化。
中国市场方面，报告认为中国AI芯片市场规模到2030年有望达到670亿美元，国产化率将提升至76%。以“开闭源”模式推动的推理AI需求正在释放，但本土GPU能否满足需求仍是关键变量。
硬件领域，AI服务器需求预计贯穿2026年全年。英伟达GPU服务器机架出货量将从2025年的约2.9万套增长至2026年的7.5万套，增速远超ASIC市场。数据中心相关收入在2025年已占整体营收超40%，2026年将至少达到50%。
ABF基板需求已触底反弹，AI GPU/加速器成为主要增长驱动力。BT基板则受益于内存超级周期和原材料涨价，需求量和平均售价均有上调空间。MLCC库存处于低位，AI服务器同样是关键需求来源。
然而，成本上涨的阴影正在笼罩消费电子领域。报告指出，晶圆、封测和内存成本的持续攀升，将给科技产品和芯片设计商带来利润率压力。智能手机行业首当其冲——内存成本增加将挤压BOM预算，光学镜头等规格升级面临阻力，中低端产品受到的冲击尤为明显，高端产品相对稳健。PC OEM/ODM同样面临多个季度的利润率压缩。
报告特别提及，2025年中国科技股表现显著跑赢标普科技板块，主要得益于美元走弱、大宗商品上涨以及中国科技股的复苏。这一情景与2017年新兴市场跑赢的格局相似。
在AI领域，中国展现出更高效、更低成本的推理创新优势，这为本土GPU供应链带来了机会。半导体制造本地化和物理AI等新兴AI市场正获得更多关注。不过，成熟制程晶圆代工仍受季节性和AI对消费需求挤出的影响。
总体而言，摩根士丹利认为，2026年全球科技市场将是一部“上下半场风格迥异”的剧本——上半年AI与内存的狂欢过后，下半年需求破坏与成本压力的考验正在路上。投资者需要密切关注内存定价走势、AI投资回报率以及消费电子终端需求的变化。